上舜未上市資訊網

威盛（2388）、雷凌（3534）等參加本周登場的美國消費性電子展（CES），威盛昨（4）日宣布推出USB 3.0超高速Hub控制器，想搭上USB 3.0風潮；雷凌展示多款下世代無線傳輸解決方案，藉由拓展消費市場為今年帶來成長動力。

威盛暨宏達電董事長王雪紅將前往美國CES展，除了為宏達電新產品發表會站台，也要為威盛展出的產品打氣。威盛預計在CES期間發表支援Direct 10規格的低耗電VN1000晶片組，並結合旗下電腦周邊IC設計公司威鋒電子展出USB 3.0超高速控制器晶片，該產品採用80奈米製程的互補金氧化半導體（CMOS）製程，有助降低耗電量。

不過公司表示，無法評論新產品對今年業績的挹注程度，也無法評論今年是否得以轉虧為盈。威盛昨天股價以19.55元漲停價作收。

在處理器部分，威盛表示，本次也將發表雙核心處理器，該產品與現有單核心處理器兼容，先前在C7處理器世代，全球前十大筆記型電腦品牌廠商只有三家採用威盛的處理器，但在新一代凌瓏（Nano）則有九家，目前全球市占率1%到2%，希望有提升的空間。

雷凌將在CES展示新款無線傳輸新產品，包括具備Beam Forming功能傳輸，3x3（三組收發天線）單晶片、專攻行動式平台的802.11n+BT3.0解決方案、無線高畫質影音傳輸晶片、以及迷你802.11n USB接收器（adapter）。雷凌昨天以123.5元漲停價作收。

雷凌主管表示，應用在NB端的藍芽與無線網路整合晶片第二季開始放量出貨，同時歐洲與新興市場標案持續進行，今年在無線晶片市場市占率將能大幅提升至15%，較過去的12%提高。

雷凌指出，目前無線網路晶片在NB市場的市占率不到5%，主要是切入NB廠供應鏈時程較久，加上過去沒有相關經驗，切入難度高。

但隨著新的藍芽與無線網路整合晶片陸續被NB 廠商採用，今年第二季雷凌出貨至NB廠的無線網路晶片應有機會放量。